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银保护系列

专门为镀银抗硫化开发的工艺,能稳定的通过3%硫化钾5min测试。该工艺在银表面形成疏水的透明保护层,不降低镀层的可焊性及接触电阻。该工艺非常容易清洗,不会在产品表面残留油渍。可以应用在滚、挂镀及连续电镀制程。

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